PVD真空镀膜公司的PVD是“物***相沉积”的缩写，意思是物***相沉积。现在我们一般称真空蒸发、溅射镀膜、离子镀为物***相沉积。

较为完善成熟的 PVD 方法研究主要有多弧镀与磁控溅射镀两种不同方式。多弧镀设备进行结构设计简单，容易出现操作。它的离子蒸发源靠电焊机电源系统供电企业即可完成工作，其引弧的过程也与电焊类似，具体地说，在一定生产工艺气压下，引弧针与蒸发离子源短暂我们接触，断开，使气体通过放电。由于多弧镀的成因主要是可以借助于社会不断发展移动的弧斑，在蒸发源表面上已经连续过程中形成熔池，使金属材料蒸发后，沉积在基体上而得到提高薄膜层的，与磁控溅射时间相比，它不但有靶材利用***，更具有金属元素离子离化***，薄膜与基体组织之间结合力强的优点。此外，多弧镀涂层具有颜色变化较为安全稳定，尤其是学生在做 TiN 涂层时，每一批次均容易能够得到一个相同经济稳定的金黄色，令磁控溅射法望尘莫及。多弧镀的不足问题之处是，在用自己传统的 DC 电源做低温涂层处理条件下，当涂层厚度从而达到0.3μm 时，沉积率与反射率接近，成膜变得更加非常重要困难。而且，薄膜作为表面现象开始变朦。多弧镀另一个方面不足之处是，由于我国金属是熔后蒸发，因此对于沉积颗粒存在较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。

多弧涂层和磁控溅射涂层各有优缺点。为了充分发挥各自的优势，实现互补，研制了一种多弧镀膜机和磁控管镀膜机。提出了一种新的多弧电镀方法，即先用磁控溅射使镀层增厚，然后再用多弧电镀使镀层颜色达到最终的稳定性。

80年代中后期，出现了热阴极电子枪蒸发离子镀和热阴极电弧磁控等离子镀膜机，应用效果很好，使TiN涂层工具很快得到广泛应用。其中热阴极电子枪蒸发离子镀，利用铜坩埚加热熔化被镀金属材料，利用钽丝对工件加热脱气，利用电子枪增强电离率，不仅可以获得厚度为3~5μm的tin涂层，而且附着力和耐磨性好，即使抛光也难以去除。但这些设备只适用于TiN涂层或纯金属膜。对于多组分涂层或复合涂层，难以满足高硬度材料的高速切削和模具应用的多样性要求。

目前，一些发达国家(例如德国 cecon、英国 ART-TEER)根据传统的磁控溅射原理，采用不平衡磁场代替平衡磁场、50kHz 磁控溅射代替直流电源、脉冲电源代替直流偏压、辅助阳极技术等，已逐渐成熟，主要生产的涂料有: 天津、 Altin、 Tib2、 dLC、 CRN 等，而且生产中频信号稳定。我国广东、江苏、贵州、株洲等地也引进了这类设备，有着着火的倾向。

现代PVD真空镀膜机(均匀加热技术、测温技术、非平衡磁控溅射技术、辅助阳极技术、中频电源和脉冲技术)现代镀膜设备主要由真空室、真空获得部分、真空测量部分、电源部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热和测温部分、离子蒸发或溅射源、水冷系统等组成。